Die chinesische Halbleiterindustrie hat mit der offiziellen Veröffentlichung und Umsetzung des ersten Gruppenstandards des Landes für Halbleiter-Ozongeneratoren einen bedeutenden Meilenstein erreicht. Die am 9. Dezember 2025 herausgegebenen „Technischen Anforderungen für Ozongeneratoren in Halbleiterqualität“ (T/CIET 1946-2025) wurden von Qingdao Guolin Semiconductor Technology Co., Ltd. in Zusammenarbeit mit 17 führenden Unternehmen in der gesamten Halbleiterlieferkette geleitet.
Dieser wegweisende Standard füllt eine kritische Lücke in den inländischen technischen Spezifikationen für Ozongeräte, die in der Halbleiter- und Panel-Display-Herstellung verwendet werden. Ozongeneratoren spielen eine unverzichtbare Rolle in wichtigen Halbleiterprozessen, einschließlich der Dünnschichtabscheidung, der Waferreinigung und der Entfernung von Fotolacken, wo ihre technische Leistung und Zuverlässigkeit sich direkt auf die Ausbeute bei der Chipherstellung auswirken.
Die Ozonmaschinentechnologie ist in modernen Halbleiterfabriken unverzichtbar geworden, wo die Anforderungen an die Oberflächenreinheit eine Präzision auf atomarer Ebene erreichen. Aktuelle Labortests zeigen, dass fortschrittliche UV-Ozon-Reinigungssysteme organische Verunreinigungen auf Siliziumwafern von 50 nm auf nur 0,5 nm reduzieren können, wodurch eine 100-fache Verbesserung der Reinigungseffizienz im Vergleich zu herkömmlichen Methoden erreicht wird. Dieses Maß an Präzision ist von entscheidender Bedeutung, da die Branche auf 5-nm- und 3-nm-Prozessknoten zusteuert.
Industrielle Ozongeneratoren für Halbleiteranwendungen nutzen Koronaentladungs- oder Ultraviolettmethoden, um präzise Ozonkonzentrationen zu erzeugen, die auf spezifische Fertigungsanforderungen zugeschnitten sind. Im Gegensatz zu herkömmlichen Nassreinigungsverfahren, die auf Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid basieren – die chemische Rückstände hinterlassen und erhebliche Mengen an Abwasser erzeugen können – bietet die Reinigung auf Ozonbasis eine trockene, rückstandsfreie Alternative, die sich nach der Verwendung auf natürliche Weise in Sauerstoff zersetzt.
Der neu etablierte Standard wurde in umfassender Zusammenarbeit mit wichtigen Branchenakteuren entwickelt, darunter unter anderem Beijing North Huachuang Microelectronics Equipment Co., HuaHai Qingke Co., Tuojing Semiconductor Equipment und Shengmei Semiconductor Equipment. Diese breite Beteiligung der Industrie gewährleistet die wissenschaftliche Genauigkeit, Anwendbarkeit und Repräsentativität des Standards im gesamten Halbleiter-Ökosystem.
Die Anwendungen von Ozon-Desinfektionsmaschinen gehen über die Wafer-Reinigung hinaus und umfassen fortschrittliche Oxidationsprozesse zur Entfernung organischer Verunreinigungen aus Halbleiterfertigungsgeräten und -anlagen. Die Technologie beseitigt effektiv Fotolackrückstände, organische Lösungsmittelspuren und molekulare Verunreinigungen in der Luft, die die Chipausbeute beeinträchtigen können.
Die Standardisierungsbemühungen, die mit der Projektgenehmigung im März 2025 begannen und mit der endgültigen Veröffentlichung im Dezember 2025 abgeschlossen wurden, legen umfassende technische Spezifikationen und Zuverlässigkeitsmaßstäbe für Ozonerzeugungsgeräte fest. Dadurch erhalten Halbleiterhersteller klare, quantifizierbare Kriterien für die Geräteauswahl und Prozessvalidierung.
Branchenanalysten gehen davon aus, dass der weltweite Markt für Ozongeneratoren bis 2030 ein Volumen von 2,36 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,0 % wachsen wird, was zum Teil auf steigende Investitionen in die Halbleiterfertigungsinfrastruktur und den Bedarf an fortschrittlichen Reinigungslösungen zurückzuführen ist. Der neue chinesische Standard versetzt inländische Hersteller in die Lage, in diesem expandierenden Markt effektiver zu konkurrieren und unterstützt gleichzeitig die umfassendere nationale Initiative zur Stärkung der inländischen Halbleiterausrüstungskapazitäten.
Mit Blick auf die Zukunft wird erwartet, dass die Umsetzung dieses Standards die Einführung inländisch hergestellter Ozongeneratoren in chinesischen Halbleiterfabriken beschleunigen und die Abhängigkeit von importierter Ausrüstung verringern und gleichzeitig eine gleichbleibende Qualität und Leistung gewährleisten wird. Da die Halbleiterindustrie weiterhin rasant wächst, wird die standardisierte Ozontechnologie eine immer wichtigere Rolle bei der Schaffung präziser, kontaminationsfreier Fertigungsumgebungen spielen, die für die Chipproduktion der nächsten Generation erforderlich sind.
