중국 반도체 산업은 반도체 등급 오존 발생기에 대한 중국 최초의 그룹 표준을 공식적으로 발표하고 구현함으로써 중요한 이정표에 도달했습니다. 2025년 12월 9일에 발행된 "반도체급 오존 발생기의 기술 요구 사항"(T/CIET 1946-2025)은 Qingdao Guolin Semiconductor Technology Co., Ltd.가 반도체 공급망 전반에 걸쳐 17개 주요 기업과 협력하여 주도했습니다.
이 획기적인 표준은 반도체 및 패널 디스플레이 제조에 사용되는 오존 장비에 대한 국내 기술 사양의 중요한 격차를 해소합니다. 오존 발생기는 박막 증착, 웨이퍼 세척, 포토레지스트 제거 등 주요 반도체 공정에서 없어서는 안 될 역할을 하며, 여기서 오존 발생기의 기술적 성능과 신뢰성은 칩 제조 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.
오존 기계 기술은 표면 청결 요구 사항이 원자 수준의 정밀도에 도달한 현대 반도체 제조 공장에서 필수적입니다. 최근 실험실 테스트에 따르면 고급 UV 오존 세척 시스템은 실리콘 웨이퍼의 유기 오염물질을 50nm에서 단 0.5nm로 줄여 기존 방법에 비해 세척 효율성을 100배 향상시킬 수 있음이 입증되었습니다. 업계가 5nm 및 3nm 프로세스 노드로 발전함에 따라 이러한 수준의 정밀도는 매우 중요합니다.
반도체 응용 분야용으로 설계된 산업용 오존 발생기는 코로나 방전 또는 자외선 방법을 활용하여 특정 제조 요구 사항에 맞는 정확한 오존 농도를 생성합니다. 화학적 잔류물을 남기고 상당한 폐수를 생성할 수 있는 황산과 과산화수소에 의존하는 기존의 습식 세정 공정과 달리, 오존 기반 세정은 사용 후 자연적으로 산소로 분해되는 건조하고 잔류물이 없는 대안을 제공합니다.
새로 제정된 표준은 Beijing North Huachuang Microelectronics Equipment Co., HuaHai Qingke Co., Tuojing Semiconductor Equipment 및 Shengmei Semiconductor Equipment 등을 포함한 주요 업계 주체의 광범위한 협력을 통해 개발되었습니다. 이러한 광범위한 업계 참여는 반도체 생태계 전반에 걸쳐 표준의 과학적 엄격성, 적용 가능성 및 대표성을 보장합니다.
오존 소독 기계 응용 분야는 웨이퍼 세척을 넘어 반도체 제조 장비 및 시설에서 유기 오염 물질을 제거하기 위한 고급 산화 공정을 포함합니다. 이 기술은 칩 수율을 손상시킬 수 있는 포토레지스트 잔류물, 유기 용매 흔적 및 공기 중 분자 오염물을 효과적으로 제거합니다.
2025년 3월 프로젝트 승인을 시작으로 2025년 12월 최종 출시로 마무리된 표준화 노력은 오존 발생 장비에 대한 포괄적인 기술 사양과 신뢰성 벤치마크를 확립합니다. 이는 반도체 제조업체에게 장비 선택 및 프로세스 검증에 대한 명확하고 정량화 가능한 기준을 제공합니다.
업계 분석가들은 글로벌 오존 발생기 시장이 부분적으로 반도체 제조 인프라에 대한 투자 증가와 고급 세척 솔루션에 대한 필요성에 힘입어 연평균 성장률(CAGR) 8.0%로 성장하여 2030년까지 23억 6천만 달러에 이를 것으로 예상합니다. 새로운 중국 표준은 국내 제조업체가 국내 반도체 장비 역량을 강화하기 위한 광범위한 국가 계획을 지원하는 동시에 확대되는 시장에서 보다 효과적으로 경쟁할 수 있도록 지원합니다.
앞으로 이 표준의 구현을 통해 중국 반도체 공장에서 국내 생산 오존 발생기 채택이 가속화되어 수입 장비에 대한 의존도가 줄어들고 일관된 품질과 성능이 보장될 것으로 예상됩니다. 반도체 산업이 급속한 확장을 계속함에 따라 표준화된 오존 기술은 차세대 칩 생산에 필요한 정확하고 오염 없는 제조 환경을 구현하는 데 점점 더 중요한 역할을 할 것입니다.
