L'industria cinese dei semiconduttori ha raggiunto un traguardo significativo con il rilascio ufficiale e l'implementazione del primo standard di gruppo del paese per i generatori di ozono per semiconduttori. Emessi il 9 dicembre 2025, i "Requisiti tecnici per i generatori di ozono di grado semiconduttore" (T/CIET 1946-2025) sono stati guidati da Qingdao Guolin Semiconductor Technology Co., Ltd. in collaborazione con 17 aziende leader nella catena di fornitura dei semiconduttori.
Questo standard fondamentale colma una lacuna critica nelle specifiche tecniche nazionali per le apparecchiature a ozono utilizzate nella produzione di semiconduttori e display a pannelli. I generatori di ozono svolgono un ruolo indispensabile nei processi chiave dei semiconduttori, tra cui la deposizione di film sottile, la pulizia dei wafer e la rimozione del fotoresist, dove le loro prestazioni tecniche e la loro affidabilità influiscono direttamente sulla resa della fabbricazione dei chip.
La tecnologia dell’Ozone Machine è diventata essenziale nelle moderne fabbriche di semiconduttori, dove i requisiti di pulizia della superficie hanno raggiunto una precisione a livello atomico. Recenti test di laboratorio dimostrano che i sistemi avanzati di pulizia con ozono UV possono ridurre i contaminanti organici sui wafer di silicio da 50 nm a soli 0,5 nm, ottenendo un miglioramento di 100 volte nell’efficienza di pulizia rispetto ai metodi tradizionali. Questo livello di precisione è fondamentale poiché il settore avanza verso i nodi di processo a 5 e 3 nm.
I generatori di ozono industriale progettati per applicazioni a semiconduttore utilizzano metodi di scarica a corona o ultravioletti per generare concentrazioni di ozono precise su misura per requisiti di produzione specifici. A differenza dei tradizionali processi di pulizia a umido che si basano su acido solforico e perossido di idrogeno, che possono lasciare residui chimici e generare notevoli quantità di acque reflue, la pulizia a base di ozono offre un'alternativa secca e priva di residui che si decompone naturalmente in ossigeno dopo l'uso.
Il nuovo standard è stato sviluppato attraverso un’ampia collaborazione che ha coinvolto i principali attori del settore, tra cui Beijing North Huachuang Microelectronics Equipment Co., HuaHai Qingke Co., Tuojing Semiconductor Equipment e Shengmei Semiconductor Equipment, tra gli altri. Questa ampia partecipazione del settore garantisce il rigore scientifico, l'applicabilità e la rappresentatività dello standard nell'ecosistema dei semiconduttori.
Le applicazioni delle macchine per la disinfezione dell'ozono vanno oltre la pulizia dei wafer e includono processi di ossidazione avanzati per la rimozione di contaminanti organici da apparecchiature e impianti di produzione di semiconduttori. La tecnologia elimina efficacemente residui di fotoresist, tracce di solventi organici e contaminanti molecolari presenti nell'aria che possono compromettere la resa dei trucioli.
Lo sforzo di standardizzazione, iniziato con l’approvazione del progetto nel marzo 2025 e concluso con il rilascio finale nel dicembre 2025, stabilisce specifiche tecniche complete e parametri di riferimento di affidabilità per le apparecchiature per la generazione di ozono. Ciò fornisce ai produttori di semiconduttori criteri chiari e quantificabili per la selezione delle apparecchiature e la convalida dei processi.
Gli analisti del settore prevedono che il mercato globale dei generatori di ozono raggiungerà i 2,36 miliardi di dollari entro il 2030, crescendo a un CAGR dell’8,0%, spinto in parte dai crescenti investimenti nelle infrastrutture di produzione di semiconduttori e dalla necessità di soluzioni di pulizia avanzate. Il nuovo standard cinese consente ai produttori nazionali di competere in modo più efficace in questo mercato in espansione, sostenendo al contempo l’iniziativa nazionale più ampia per rafforzare le capacità nazionali di apparecchiature per semiconduttori.
Guardando al futuro, si prevede che l’implementazione di questo standard accelererà l’adozione di generatori di ozono prodotti a livello nazionale nelle fabbriche cinesi di semiconduttori, riducendo la dipendenza da apparecchiature importate e garantendo allo stesso tempo qualità e prestazioni costanti. Mentre l’industria dei semiconduttori continua la sua rapida espansione, la tecnologia standardizzata dell’ozono svolgerà un ruolo sempre più vitale nel consentire ambienti di produzione precisi e privi di contaminazioni necessari per la produzione di chip di prossima generazione.
